昨今、話題を集めているリッチHaptics。従来の単純振動にくらべて、幅広い表現が可能になりました。しかし、その反面、波形デザインとゲームへの組込に際しては、難易度が上がり、様々な課題があります。本講演では、このリッチHapticsに関しての基本的な技術情報と課題を紹介するとともに、ミライセンスの独自技術を応用して開発した、Hapticsのミドルウェアソリューションである「3DHaptics for Games」の紹介を行います。「3DHaptics for Games」では、どのようなHaptics表現でも直感的にデザインできる編集ツール、そして、デザインしたデータのゲームへの組込やそのリアルタイムな制御を可能にるミドルウェア（実機組込API群）を提供します。
講演者プロフィール
香田 夏雄
ソニー木原研究所、ソニー株式会社にて、3DCG、及び、画像処理技術の研究開発とビジネス化に従事。2007年にソニーを退職後、数々のテックベンチャーの立ち上げに参画。2014年、次世代型Haptics技術の開発を行う産総研発ベンチャー「ミライセンス」を起業し、CEO就任。2019年、Hapticsビジネスをさらに加速させるため、村田製作所へグループ会社として合流し、取締役社長を続投中。
《講演者からのメッセージ》
担当するセッションでは、ミライセンス社の独自技術を応用したゲーム開発者向けHapticsミドルウェアの紹介を行います。とても使いやすいミドルウェアなので、興味のある方は是非、ご参加ください。セッション以外にも、ミライセンス社では、Haptics専門企業として、Hapticsをゲームへ導入する際の様々なサポートを行っております。Hapticsを効果的にゲームへ組み込むためのさまざまなノウハウをご提供しておりますので、Hapticsで、何かお困りごとがあれば、お気軽にご連絡いただければと思います。
